MediaTek憑借20多年的SoC的研發(fā)經(jīng)驗,累計了豐富的IP和先進的工藝制程,奠定了MediaTek在ASIC芯片領域中有堅實的基礎,讓MeidaTek能夠快速為大型客戶量身打造出專用定制化芯片(ASIC)。為此,MediaTek副總經(jīng)理徐敬全在ASIC溝通會中,向大家分享了ASIC芯片最新的技術和今后的發(fā)展方向。

MeidaTek 副總經(jīng)理徐敬全向大家介紹了ASIC的最新技術(圖/網(wǎng)絡)
在溝通會中,MediaTek副總經(jīng)理徐敬全介紹了最新的硅認證7nm工藝的112G遠程SerDes技術,該技術在今后將會應用在ASIC(定制化)芯片中,采用了PAM4 高速傳輸信號,具有一流的性能、功耗以及工藝,與上一代的56G速率SerDes技術相比整整提升了1倍的速率。可以為企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡交換機、路由器、4G/5G基礎設施、AI及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互聯(lián)的新型計算應用提供技術支持。

MediaTek的112G遠程SerDes技術可以幫助5G基站提高數(shù)據(jù)處理性能(圖/網(wǎng)絡)
在5G基站、AI、以及大型數(shù)據(jù)處理中心,絕大多數(shù)采用的都是FPGA(半定制芯片),面對該現(xiàn)象MediaTek副總經(jīng)理徐敬全認為,雖然FPGA在初期時可以提供較高的彈性度,但在5G和AI算法中,它們有很多技術的規(guī)格還在演化,隨著時間的進展,當手機的規(guī)模越來越大的時候,F(xiàn)PGA的速率沒辦法滿足需求,不管是數(shù)據(jù)中心還是5G基站都沒辦法大規(guī)模處理,且在能效上也不能很好地把控。
所以,想要在擴大規(guī)模的同時還能保證能效和性能,就需要將一部分原來FPGA的東西轉變成客制化的芯片(ASIC),保留一小部分的FPGA在原來的系統(tǒng)里面,去處理一些需要彈性應用的東西,而在今后ASIC客制化的芯片也將成為整個市場的主力,而MediaTek的ASIC產(chǎn)品也將很好應對今后的市場需求,特別是在大型數(shù)據(jù)處理時。

MediaTek的ASIC將適用于 5G基礎設施和云端AI(圖/網(wǎng)絡)
ASIC的應用除了上面說的5G基站和大型數(shù)據(jù)處理中心之外,還有今年熱門的AI領域。在早期的AI都是采用GPU來做AI的運算,但隨著時間的演進,GPU開始無法滿足AI的運算需求,其原因與耗能和成本有很大的關系,而在后續(xù)有人提出可以嘗試使用FPGA來滿足AI運算的要求,但在研發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)功耗還是存在太高的情況,因此TPU(張量處理單元)的出現(xiàn)正好彌補了GPU和FPGA之間的缺陷,在提供高性能的AI運算能力同時,還能降低耗能,而TPU正是屬于ASIC的一種定制化芯片,而在今后的AI領域中也將會有越來越多采用ASIC的定制化芯片,后續(xù)MediaTek也將在AI領域發(fā)力,為市場提供更為優(yōu)秀的ASIC芯片。

AI、5G、大數(shù)據(jù)中心等將成為MediaTek ASIC的目標市場(圖/網(wǎng)絡)
MediaTek在ASIC研發(fā)上已有多年的研發(fā)經(jīng)驗,可以在不同階段提供不同的服務,從規(guī)格導入,前段設計,或是設計完成后缺少底層的IP,MediaTek都可以提供支持,做完全部的整合,而且在技術方面也開始慢慢領先,從SerDes技術到高性能、低功耗的芯片技術, MediaTek當前已經(jīng)達到了全面領先的水準。在今后的發(fā)展中MediaTek也將更加注重5G基站、AI運算以及大數(shù)據(jù)中心的ASIC定制化,為全球的基礎建設、數(shù)據(jù)中心的性能需求提供更高服務的芯片,為各大企業(yè)貢獻一些力量。
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