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驍龍888移動(dòng)平臺(tái)增強(qiáng)手機(jī)游戲性能,降低手機(jī)功耗

 2020-12-08 09:26  來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

2020年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通發(fā)布了新一代高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)驍龍888,可以想見(jiàn)絕大多數(shù)的安卓旗艦機(jī)型都會(huì)搭載這顆SoC。驍龍888一經(jīng)發(fā)布立即點(diǎn)燃了手機(jī)科技圈火爆的討論熱潮。“8”這個(gè)數(shù)字在中國(guó)向來(lái)被視為成功與幸運(yùn)的象征,高通此次對(duì)最新旗艦處理器以驍龍888命名,足可見(jiàn)其對(duì)中國(guó)手機(jī)廠商和用戶的重視和誠(chéng)意。

當(dāng)然,作為2021年旗艦手機(jī)的新標(biāo)桿,驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的亮點(diǎn)不僅僅是體現(xiàn)在命名方式,其已達(dá)行業(yè)頂峰的“硬實(shí)力”以及先進(jìn)的功耗控制和效能處理,才是驍龍888叱咤明年5G旗艦手機(jī)市場(chǎng)的“獨(dú)門絕技”。

驍龍888采用三星的5nm制程工藝,包含非常多的功能技術(shù)創(chuàng)新以及功耗方面的顯著提升。每一次芯片制程工藝的提升,都會(huì)帶來(lái)性能和功耗質(zhì)的飛躍。驍龍865從10nm工藝提升到7nm,帶來(lái)了約30%的功耗降低,而驍龍888升級(jí)為5nm,晶體管整體體積進(jìn)一步縮小,產(chǎn)品功耗率又一次大幅度的降低。

作為性能核心的CPU,驍龍888移動(dòng)平臺(tái)選擇了Kryo 680,這是行業(yè)首個(gè)采用ARM Cortex X1架構(gòu)的移動(dòng)平臺(tái),整體性能相較于上一代提升了25%。其包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級(jí)大核,3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心,整體上仍然延續(xù)驍龍8系的1個(gè)超級(jí)核心 + 3個(gè)高性能核心 + 4個(gè)能效核心的經(jīng)典三叢集架構(gòu)。三叢集的架構(gòu)設(shè)計(jì)非常合理,適合現(xiàn)階段智能手機(jī)復(fù)雜的多任務(wù)處理場(chǎng)景,大小核心可以在同一簇中自由切換,讓驍龍888的更優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。

當(dāng)然在穩(wěn)定性方面,驍龍888的Kryo 680 CPU表現(xiàn)依舊亮眼。驍龍888在高強(qiáng)度負(fù)荷下CPU核心頻率穩(wěn)定,相比競(jìng)品能夠維持長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定運(yùn)行,并不會(huì)輕易降頻,延續(xù)了驍龍芯片一直以來(lái)在穩(wěn)定性方面的出色底蘊(yùn)。

圖形處理能力,高通的實(shí)力也是有目共睹。驍龍888移動(dòng)平臺(tái)搭載了全新的Adreno 660 GPU,這款GPU的圖形性能相比上一代 Adreno 650 提升了35%,能耗相比于上一代則降低了20%。除了常規(guī)的性能升級(jí),今年的 Adreno 660 GPU 還有一項(xiàng)重要的功能升級(jí),就是支持實(shí)時(shí)可變分辨率渲染技術(shù)(VRS),將有助于減少 GPU 工作負(fù)載,降低手機(jī)玩游戲時(shí)的功耗,顯著增強(qiáng)游戲性能。

在AI架構(gòu)方面,驍龍888也實(shí)現(xiàn)了重大突破。整體全新設(shè)計(jì)的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780處理器,它擁有標(biāo)量、張量和向量加速器。這些加速器之間互相“融合”,物理距離幾乎消失。同時(shí)高通還為這三個(gè)不同的加速器之間添加了一個(gè)很大的共享內(nèi)存,這樣一來(lái),這些加速器可以降低任務(wù)處理時(shí)的功耗,更快、更高效地共享移動(dòng)數(shù)據(jù)。

尤為值得一提的是,在驍龍888集成的AI Engine架構(gòu)中,還整合了高通第二代傳感器中樞。在第二代傳感器中樞中,高通增加了一顆專用的、始終開(kāi)啟的、低功耗的 AI 處理器,令傳感器中樞 AI 性能提升達(dá)5倍。這種額外 AI處理能力使 Hexagon處理器可以將高達(dá) 80%的工作負(fù)載分擔(dān)給傳感器中樞,從而做到更加省電。高通傳感器中樞進(jìn)行所有處理所需的功耗僅僅不到1毫安。

另外,集成式5G基帶——驍龍X60,不僅為驍龍888帶來(lái)現(xiàn)階段最快的5G連接體驗(yàn),而且5nm的先進(jìn)制程和集成式設(shè)計(jì),也為5G網(wǎng)絡(luò)連接功耗控制做出了很大貢獻(xiàn)。可以說(shuō),驍龍888是高通迄今為止性能最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái),也是當(dāng)前將功耗控制和處理效能發(fā)揮到極致的一款移動(dòng)平臺(tái)。在CPU、GPU、AI、游戲、5G、WI-FI以及影像方面都帶來(lái)了突破與創(chuàng)新。明年上半年將會(huì)是驍龍888大范圍落地的時(shí)期,讓我們一起見(jiàn)證驍龍888在產(chǎn)品終端釋放無(wú)限精彩。

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驍龍888
高通
手機(jī)單機(jī)游戲

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