當(dāng)前位置:首頁(yè) >  科技 >  數(shù)碼 >  正文

性能翻倍!高通推出全新驍龍480

 2021-01-05 08:58  來(lái)源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)1月5日?qǐng)?bào)道:5G時(shí)代來(lái)臨,你換5G手機(jī)了嗎?是不是覺(jué)得現(xiàn)在買(mǎi)5G手機(jī)太貴了?想等降價(jià)的時(shí)候再入手,今天高通就告訴你,5G手機(jī)還可以再降價(jià)。

高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍4805G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)采用了8納米制程工藝,CPU使用了Kryo 460,采用2+6八核心架構(gòu),由2顆2.0GHz主頻的A76性能內(nèi)核以及6顆主頻達(dá)1.8GHz的A55效率內(nèi)核組成, GPU方面則采用了高通Adreno 619 GPU, AI方面采用了高通Hexagon 686處理器。

此外,還創(chuàng)造了驍龍4系列平臺(tái)的8個(gè)第一,包括第一次使用8nm制程、集成高通FastConnect6200、支持2x2Wi-Fi以及部分Wi-Fi6關(guān)鍵特性、支持120Hz FHD+顯示、三ISP、支持6400萬(wàn)像素拍照、首次基于AI的回聲消除和背景噪音抑制、首次支持Quick Charge4+。

驍龍480是真正面向全球的5G,有望推動(dòng)讓5G觸及全球35億智能手機(jī)用戶(hù),占全球總?cè)丝诘囊话搿?/p>

申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)報(bào)道,分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處,共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇!

相關(guān)標(biāo)簽
驍龍480
高通

相關(guān)文章

  • 依托中國(guó),高通緊握AI時(shí)代大潮流

    最近,世界芯片巨頭高通動(dòng)作頻頻。3月11日,高通官微表示,高通將于3月18日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)。這次發(fā)布會(huì)預(yù)計(jì)將帶來(lái)之前備受關(guān)注的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3兩款移動(dòng)平臺(tái)。它們將基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,性能如何,很受市場(chǎng)期待。就在幾天前,高通特別發(fā)布了《通過(guò)NPU和異構(gòu)計(jì)算開(kāi)啟終端側(cè)

    標(biāo)簽:
    高通
  • 高通四度參展服貿(mào)會(huì),以開(kāi)放創(chuàng)新激發(fā)合作共贏新動(dòng)能

    9月2日,以“開(kāi)放引領(lǐng)發(fā)展,合作共贏未來(lái)”為主題的2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“服貿(mào)會(huì)”)在北京開(kāi)幕。高通公司連續(xù)第四年參加服貿(mào)會(huì),以更具互動(dòng)性和體驗(yàn)感的現(xiàn)場(chǎng)展示與演示,生動(dòng)呈現(xiàn)了與中國(guó)合作伙伴在5G、大語(yǔ)言模型(LLM)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)等前沿科技領(lǐng)域的創(chuàng)新合作成果,通過(guò)這些以持續(xù)的

    標(biāo)簽:
    高通
  • 榮獲WAIC 2023 SAIL大獎(jiǎng) 高通亮劍終端生成式AI

    世界人工智能大會(huì)在2023年7月6日-8日于上海舉辦,本屆大會(huì)以“智聯(lián)世界生成未來(lái)”為主題,打造“會(huì)議論壇、展覽展示、評(píng)獎(jiǎng)賽事、應(yīng)用體驗(yàn)”四大核心內(nèi)容,匯聚世界頂級(jí)科學(xué)家、企業(yè)家、政府官員、專(zhuān)家學(xué)者、國(guó)際組織、投資人、初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)等,搭建世界級(jí)合作交流平臺(tái)。高通作為終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)者,在本次大會(huì)中進(jìn)行了多

    標(biāo)簽:
    高通
  • 從ARM轉(zhuǎn)投RISC-V,高通打的什么算盤(pán)?

    與ARM的糾紛愈演愈烈后,高通開(kāi)始轉(zhuǎn)投他人懷抱。在上周舉辦的RISC-V(基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開(kāi)源指令集架構(gòu))峰會(huì)上,高通產(chǎn)品管理總監(jiān)ManjuVarma分享了對(duì)新興架構(gòu)的期待,并表示高通已經(jīng)基于RISC-V打造了許多產(chǎn)品,RISC-V在高通產(chǎn)品中擔(dān)任了重要的角色。截至2022年,采用R

    標(biāo)簽:
    高通
  • 高通公司確認(rèn)參加2023年進(jìn)博會(huì),與中國(guó)伙伴共享全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)

    東方明珠,黃浦江畔。11月5日-10日,第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)在上海舉行。進(jìn)博會(huì)期間,高通公司以“智相聯(lián)·萬(wàn)物生”為主題設(shè)立展位,展示了5G、AI(人工智能)、XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))

    標(biāo)簽:
    高通
    博覽會(huì)

熱門(mén)排行

信息推薦