近幾年，以智能手環(huán)、智能手表為主要產品形態(tài)的智能可穿戴設備風靡整個年輕群體。在可穿戴設備受到更多用戶認可的基礎上，可穿戴設備芯片研究成為外界關注的焦點。
7月13日，華米科技將召開Next Beat 2021 大會，大會主題為“The Future of Health”，聚焦于未來健康生態(tài)領域。據(jù)了解這次在發(fā)布會上，華米科技將介紹新一代黃山芯片。
在可穿戴芯片領域，不少芯片巨頭都有所布局，華米科技布局的動機是什么?新一代黃山芯片是黃山2號芯片的迭代產品，在硬件之外，以華米科技為代表的可穿戴設備廠商致力于做芯片研究能帶來什么樣的價值?
智能可穿戴設備迎來黃金發(fā)展期，硬件廠商搶占“芯”賽道
在互聯(lián)網+醫(yī)療健康、智慧醫(yī)療、遠程醫(yī)療、移動醫(yī)療戰(zhàn)略背景下，智能可穿戴設備迎來了黃金發(fā)展期，全球智能可穿戴設備出貨量繼續(xù)保持強勁增長。
根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能可穿戴設備總出貨量2016年~2020年復合增長率為44.5%。未來五年全球智能可穿戴設備需求仍保持強勁增長態(tài)勢，預測2020-2025年全球智能可穿戴設備出貨量復合增長率約為25%，2025年預計出貨量為13.58億臺。
資料來源：IDC、健康界研究院分析
嗅覺靈敏的資本市場在可穿戴設備行業(yè)加碼押注，根據(jù)IT桔子的數(shù)據(jù)，2020年全球可穿戴設備領域累計共發(fā)生53起投融資事件，融資金額達117.99億元。未來隨著云數(shù)據(jù)服務平臺搭建完畢，健康大數(shù)據(jù)的服務類產品逐步成熟，市場前景可觀。
在可穿戴設備中，“芯片”充當著重要角色。除了知名的芯片廠商積極研究可穿戴設備芯片之外，硬件廠商華米科技也發(fā)力芯片制造，并且取得一定成效。
· 2018年 9 月 17 日，華米科技搶灘全球智能可穿戴領域第一顆人工智能芯片，推出黃山 1 號。此顆芯片的發(fā)布將華米的 "云+端" 戰(zhàn)略升級為 "云+端+芯" 戰(zhàn)略。
· 2020年6月15日，搭載著RISC-V架構的“黃山2號”面世。應用黃山2號的可穿戴設備的續(xù)航能力得到提升，房顫識別運算效率提升近 7 倍。
華米科技把可穿戴芯片作為重點與公司的使命關聯(lián)很大——“科技連接健康”。要想提高健康監(jiān)測與預警，就得自研算法，算法需要精準豐富的數(shù)據(jù)，便需要傳感器，但傳感器耗電量過高，所以自研芯片也就成了實現(xiàn)未來戰(zhàn)略規(guī)劃的重要一步。
芯片的研發(fā)有助于華米科技實現(xiàn)健康醫(yī)療科技在可穿戴產品中的應用。但芯片制造就像一條布滿荊棘的道路，擺在面前的問題和挑戰(zhàn)非常棘手。
可穿戴芯片構筑競爭壁壘不易，競爭與研發(fā)或成突破難點？
在任何行業(yè)，芯片作為上游環(huán)節(jié)的重要一環(huán)，它發(fā)揮的作用不言而喻。從電腦跟智能手機、智能汽車領域，我們都能看到芯片的價值跟前景。尤其是現(xiàn)在全球面臨芯片荒，這也進一步凸顯頭部芯片巨頭的市場價值。
智能可穿戴設備具有完整產業(yè)鏈，它主要包括：
· 上游包括智能硬件和軟件系統(tǒng)，主要為智能可穿戴設備提供核心智能硬件及軟件技術支持。包括芯片、顯示器、電池等;
· 中游主要指可穿戴設備的廠商，包括電子科技企業(yè)和互聯(lián)網醫(yī)療企業(yè)等;
· 下游含括終端的應用，有品牌經銷商和醫(yī)療服務機構。
對于以華米科為代表的可穿戴設備廠商來說，未來技想要從中游設備廠商上行到產業(yè)鏈上游制造芯片雖說前景不錯，但橫亙在它面前的阻力也不小。在美股研究社看來，其中兩座大山“行業(yè)競爭風險”和“資金研發(fā)投入”是不少玩家共同面臨的難題。
從第一座大山開始說起?？纱┐髟O備廠商研究芯片，其實很大程度上可以理解為降低對其他芯片廠商的依賴，借助自研芯片提升競爭力。在這個層面，華米科技除了要跟傳統(tǒng)的芯片廠商巨頭去競爭之外，蘋果、華為在這個方面也是它的強勁競爭對手。
據(jù)悉蘋果的穿戴設備系列有：Apple Watch，HomePod mini和AirPods，軟件系統(tǒng)為蘋果簡版的IOS，核心芯片都是蘋果自己的H1系列。蘋果的軟，硬件在整個全球市場都是很強的存在。
小米的穿戴設備系列有：RedMi手表，手環(huán)，小米手表，VR，操作系統(tǒng)用是簡化的Linux，最早使用的是高通芯片驍龍3100，最近又新推出驍龍4100+系列，該芯片可穿戴設備帶來了極佳的性能和續(xù)航，小米手環(huán)中的有一部分產品使用的是國產芯片--華米科技的可穿戴設備AI芯片
華為的最新智能手表GT系列搭載的就是華為自研的麒麟A1芯片，麒麟A1是全球首款藍牙5.1&低功效藍牙5.1無線芯片，擁有著出色的抗干擾能力與高性能的雙通道藍牙連接，同比延遲降低30%，再現(xiàn)無損高清音質。
從競爭層面來看，頭部玩家都在芯片層面有自身的優(yōu)勢，這在一定程度上也會帶動他們的可穿戴設備的銷量。
據(jù)悉這次華米科技的黃山芯片將采用雙核 RISC-V 架構，提升性能的同時，還能保持黃山芯片在功耗上的優(yōu)勢。后續(xù)黃山芯片能否拉開與同行的競爭差距，這也會影響到它產品的一個性能優(yōu)勢。
第二座大山——資金研發(fā)投入。
華米科技作為小米生態(tài)鏈企業(yè)，此前小米產品占據(jù)總營收大比重。2015年—2018年，所占營收比例分別為97.1%、92.1%、78.8%與66.9%，從占比來看，還是有下滑這也說明華米科技對小米的依賴有所降低。
在可穿戴設備領域，研發(fā)新品成了重中之重。有好產品，才能吸引用戶，吸引市場。根據(jù)財報數(shù)據(jù)，華米在2021年一季度的研發(fā)費用為1.523億元，同比增長28.7%，占總營收的13.3%，作為對比，去年同期這一費用占總營收的10.9%。
華米科技研發(fā)資金的大投入值得肯定，因為最終是有利于產品的發(fā)展。值得注意的是，華米科技的研發(fā)不僅專注于終端設備產品，還有可穿戴設備的芯片制造。
在芯片行業(yè)，芯片廠商巨頭對于芯片的技術投入成本都不低，這是因為這是一個長期投入發(fā)展的領域。要想構建競爭壁壘，需要有資金加持。
在可穿戴設備領域，頭部玩家比拼銷量，產品的續(xù)航是個重要的點。盡管各大廠商近年來紛紛發(fā)力優(yōu)化續(xù)航，但由于芯片、系統(tǒng)等因素限制，絕大多數(shù)智能穿戴設備依然沒能突破一天一充的技術天花板，導致消費者智能手表的使用場景受限。
相比起消費級數(shù)碼產品，芯片研發(fā)是一件非常艱難的事情，需要大量的人力物力以及研發(fā)的投入在這個方面，這也是華米科技想要借助自研的可穿戴芯片提升產品競爭的點，但研發(fā)芯片燒錢不言而喻，華米科技面對競爭壓力的同時也要承擔研發(fā)資金投入的壓力。
在可穿戴設備領域，芯片布局的重要性不言而喻，布局“云+端+芯”的華米科技它的野心又是什么?
錨定芯片制造，華米科技能否打造可穿戴的生態(tài)圈？
可穿戴設備行業(yè)已有蘋果、小米、華為等生態(tài)型公司走在前列。
生態(tài)型公司就像大樹，樹干不斷延伸外枝，每一根枝條都延展至不同領域。對于華米科技來說，作為一家可穿戴公司，它的未來應該往哪兒去?
從2021年第一季度財報電話會議來看，華米科技未來將持續(xù)擴大與醫(yī)療保健公司的合作。未來，華米科技將為保險公司、醫(yī)療服務與保健行業(yè)提供服務，如同Next Beat 2021 大會主題一樣，“The Future of Health”，聚焦未來健康，擴大在醫(yī)療保健這條道路。
可穿戴設備可以讓人體生命生態(tài)特征數(shù)據(jù)化，實現(xiàn)移動醫(yī)療或智慧醫(yī)療。做好一顆芯片，對實現(xiàn)產業(yè)鏈發(fā)展至關重要。往更深層次看，華米科技從終端設備拓展到上游芯片，實際是從產業(yè)中下游的上行，其自研芯片也正隱隱成為AIoT重要入口的趨勢。
AIoT產品在生活中開始占據(jù)更多篇幅，智能手表、智能手環(huán)、無線耳機等可穿戴設備成其先鋒角色。華米科技即將公布的新一代黃山芯片采用雙核 RISC-V 架構，加入了獨立GPU，在耗能、圖形顯示方面或許更顯優(yōu)勢。
如小米蘋果華為等生態(tài)型公司，華米科技想要拓展可穿戴領域的生態(tài)繁榮，“芯片”是必不可少的重要一環(huán)，自研芯片將會為以華米科技為代表的可穿戴領域公司拓展更多的生態(tài)想象空間。
如今，華米科技已經打響“可穿戴設備行業(yè)”的生態(tài)之爭。不再是單一局限于終端硬件設備，而是上升到算法，上升到芯片的生態(tài)之爭。技術爆炸不會戛然而止，只做終端產品無法在這個充滿想象力的賽道上奔跑，伸出枝頭延伸至芯片，打造自身技術競爭壁壘，與產業(yè)機構合作前行，才能在行業(yè)內走向更遠。
本文由美股研究社(ID：meigushe)原創(chuàng)，轉載、合作請聯(lián)系微信：meiganggu123。
申請創(chuàng)業(yè)報道，分享創(chuàng)業(yè)好點子。點擊此處，共同探討創(chuàng)業(yè)新機遇！
