隨著AI技術(shù)呈指數(shù)級(jí)發(fā)展，大模型參數(shù)量從千億邁向萬億，算力集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，芯片功率也呈現(xiàn)跨越式提升。與此同時(shí)，芯片規(guī)格的碎片化也導(dǎo)致對(duì)供電、制冷需求的高度差異化，AI基礎(chǔ)設(shè)施的兼容性與靈活性成為關(guān)鍵瓶頸。
尤其是超節(jié)點(diǎn)技術(shù)架構(gòu)正在重新定義AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，其單機(jī)柜功耗普遍突破100kW，對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求。
這一背景下，業(yè)界熱議的“Token經(jīng)濟(jì)”背后，實(shí)則是算力成本與能效的博弈。每生成一個(gè)Token，都伴隨著驚人的電力消耗與熱密度積累。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)已難以支撐智算集群的連續(xù)性、穩(wěn)定性需求，而“冷電融合”成為破局之道——通過供電與制冷系統(tǒng)的深度協(xié)同，有效應(yīng)對(duì)高熱密度數(shù)據(jù)中心挑戰(zhàn)。
日前，維諦技術(shù)（Vertiv）在“把選擇權(quán)還給算力——解密新一代智算MDC”直播活動(dòng)中，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)大咖——益企研究院創(chuàng)始人張廣彬先生，與維諦技術(shù)（Vertiv）產(chǎn)品技術(shù)專家一道深度剖析AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的痛點(diǎn)，并共同見證了新一代智算MDC解決方案——Vertiv™ SmartArray薄板風(fēng)墻微模塊解決方案的首創(chuàng)發(fā)布。
這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅直面當(dāng)前算力瓶頸，更以模塊化設(shè)計(jì)將“冷電融合”理念落地，為AI驅(qū)動(dòng)的高熱密度數(shù)據(jù)中心樹立新標(biāo)桿。
AI浪潮下的數(shù)據(jù)中心困局
AI技術(shù)的快速發(fā)展不僅推高了算力需求，更暴露了數(shù)據(jù)中心的固有局限。
首先，芯片功率提升直接導(dǎo)致機(jī)柜功率密度激增，全風(fēng)冷模式在45kW/R以上時(shí)效率驟降，而液冷方案雖支持100kW/R以上，卻受限于部署復(fù)雜性和成本。其次，芯片規(guī)格不統(tǒng)一導(dǎo)致對(duì)智算基礎(chǔ)設(shè)施需求多樣化，異構(gòu)算力組合面臨多種供電、制冷配置需求。此外，Token密集型應(yīng)用（如大模型訓(xùn)練）對(duì)連續(xù)運(yùn)行可靠性提出更高要求，任何制冷或供電故障都可能引發(fā)鏈?zhǔn)椒磻?yīng)。
顯而易見，數(shù)據(jù)中心現(xiàn)有的局限催生出三大核心矛盾：功率密度與空間效率的平衡、技術(shù)路線與可靠節(jié)能的兼顧、標(biāo)準(zhǔn)化部署與定制化需求的沖突。
面對(duì)技術(shù)的快速迭代，數(shù)據(jù)中心建設(shè)如何兼顧高密度、可靠、彈性和能效，并具備足夠的“未來適應(yīng)性”，以應(yīng)對(duì)未來可能出現(xiàn)的新需求？
產(chǎn)品創(chuàng)新解鎖AI算力自由
在這場(chǎng)新時(shí)代的賽跑中，“算力自由”成為了業(yè)內(nèi)一致的終極目標(biāo)。
維諦技術(shù)（Vertiv）發(fā)布的Vertiv™ SmartArray薄板風(fēng)墻微模塊解決方案，即打破了算力限制，賦予算力充分的自由度，全面支持國產(chǎn)算力卡、海外算力卡及異構(gòu)算力，開啟全新AI適配新時(shí)代。
作為一款具有革新性的高熱密度數(shù)據(jù)中心解決方案，Vertiv™ SmartArray以單機(jī)柜為最小顆粒度，高度融合 Vertiv™ CoolLoop RDHx 薄板風(fēng)墻空調(diào)、Vertiv™ PowerBar iMPB 智能中功率母線等核心設(shè)備，全面滿足AI服務(wù)器應(yīng)用在全風(fēng)冷/風(fēng)液融合等場(chǎng)景需求。其創(chuàng)新體現(xiàn)在三大維度：
高密高效：通過近端薄板風(fēng)墻封閉熱通道實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)制冷，并支持渦旋 / 磁懸浮壓縮機(jī)氟泵 /
相變多聯(lián)風(fēng)冷系統(tǒng)、冷凍水風(fēng)冷系統(tǒng)，并可擴(kuò)展至多種冷板液冷系統(tǒng)，確保高熱負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。
同時(shí)，方案在確保高可靠性前提下，提供同等數(shù)量高功率密度 IT 機(jī)柜，比傳統(tǒng)方案節(jié)省 30% 以上的占地面積。
彈性適配：在制冷側(cè)，可靈活匹配全風(fēng)冷、風(fēng)液混合或全液冷方案，全面滿足全風(fēng)冷機(jī)柜（45kW/R）、液冷盲插機(jī)柜（100kW/R）、液冷手插機(jī)柜（100kW/R）、液冷整機(jī)柜（120kW/R）及風(fēng)液整機(jī)柜（70kW/R）五大類智算機(jī)柜需求。
在配電側(cè)，支持2N、DR多種供配電架構(gòu)，智能母線A/B路全預(yù)置多容量PDU兼容10/16A電源輸出口，實(shí)現(xiàn)“可交可直”的供電靈活性。
極簡(jiǎn)可靠：冷隨電動(dòng)，確保制冷系統(tǒng)隨電力需求動(dòng)態(tài)調(diào)整。具備AI健康預(yù)知功能，通過實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控預(yù)測(cè)潛在故障，提升運(yùn)維可靠性。同時(shí)，方案以模塊、模塊集群、機(jī)房或建筑為顆粒度彈性擴(kuò)容，滿足不同規(guī)模數(shù)據(jù)中心的多樣化需求。
綜合而言，Vertiv™ SmartArray通過核心的供電及制冷系統(tǒng)高彈性設(shè)計(jì)，完美應(yīng)對(duì)客戶對(duì) AI 服務(wù)器選擇的不確定性。值得一提的是，Vertiv™ SmartArray經(jīng)過了五大類170多項(xiàng)測(cè)試，為產(chǎn)品性能與研發(fā)設(shè)計(jì)保持一致提供保障。
隨著AI技術(shù)向更復(fù)雜模型演進(jìn)，芯片功率可能進(jìn)一步突破，Vertiv™ SmartArray的彈性架構(gòu)為未來智算預(yù)留了空間，其價(jià)值不僅在于破解當(dāng)前高熱密度困局，更在于為下一代智算中心的演進(jìn)路徑錨定了方向——唯有打破冷電邊界，才能讓算力更自由。
關(guān)于維諦技術(shù)（Vertiv）
維諦技術(shù)（Vertiv， NYSE： VRT， 原艾默生網(wǎng)絡(luò)能源），是一家全球領(lǐng)先的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施解決方案提供商，在通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、商業(yè)&工業(yè)、新能源等領(lǐng)域擁有50+年的發(fā)展歷史。維諦技術(shù)的產(chǎn)品廣泛覆蓋了政府、電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、科教、制造、醫(yī)療、交通、能源等客戶群體，為客戶提供覆蓋各個(gè)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的電力、制冷和IT基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和技術(shù)服務(wù)組合。
維諦技術(shù)的客戶遍布全球，在中國擁有3大研發(fā)中心和3大生產(chǎn)基地，覆蓋全國范圍的30+辦事處和用戶服務(wù)中心、100+城市業(yè)務(wù)支持中心，為客戶提供高可靠高質(zhì)量的產(chǎn)品方案和專業(yè)卓越的技術(shù)服務(wù)，共同構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)悅動(dòng)在線keep it humming™的美好世界。
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