近日，PC硬件品牌技嘉正式推出旗艦級主板新品——X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，作為AI TOP系列在AM5平臺的旗艦力作，該主板以2.0版X3D AI超頻技術為核心，融合滿配硬件規(guī)格與個性化設計，專為追求極致性能的硬核玩家量身打造，將AM5平臺的潛能推向全新高度。
這款主板在核心性能調(diào)校上實現(xiàn)重大突破，內(nèi)置的2.0版X3D AI超頻技術搭載專屬AI動態(tài)超頻模型，可針對每一顆CPU進行定制化優(yōu)化，生成獨有的調(diào)校方案，在平衡性能與穩(wěn)定性的同時，相比默頻最高提升25%游戲性能和14%生產(chǎn)力性能，輕松駕馭AMD Ryzen 7000/8000/9000系列處理器，尤其對X3D處理器進行了針對性優(yōu)化，即使是旗艦級的銳龍9 9950X3D也能從容應對。內(nèi)存超頻體驗同樣革新，配備AI D5黑科技2.0技術與AORUS AI SNATCH（AI超頻法寶）一鍵超頻技術，DDR5超頻高達9000+ MT/s，四條內(nèi)存插槽最大支持256GB容量，同時兼容AMD EXPO技術，搭配全新DriverBIOS功能，系統(tǒng)安裝后自動適配無線網(wǎng)絡驅(qū)動，告別額外安裝煩惱。
硬件規(guī)格方面，主板采用8層PCB設計與24+2+2相豪華供電方案，為極限超頻與長時間高負載運行提供堅實保障。擴展能力拉滿，配備兩條PCIe 5.0全長插槽、一條PCIe 4.0 x4通道插槽，以及雙PCIe 5.0 M.2插槽（直連CPU）與三條PCIe 4.0 M.2插槽（連接PCH），覆蓋M.2 22110/2280等多種規(guī)格，配合兩個SATA 3端口，滿足多設備存儲擴展需求。網(wǎng)絡體驗堪稱頂級，搭載雙10GbE有線網(wǎng)口與聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡，支持藍牙5.4，實現(xiàn)超高速有線無線雙連接，低延遲傳輸助力電競與大型文件交互。
個性化與實用性兼?zhèn)?，主板正面配?英寸Edge View LCD屏幕彰顯個性。背部I/O接口豐富全面，包含雙USB4端口（最高40Gbps，視CPU而定）、USB-C 20Gbps/10Gbps端口各一、八個USB-A 10Gbps端口、HDMI接口及音頻插孔，前置USB-C 10Gbps端口進一步拓展連接便利性，全方位覆蓋各類外設接入需求。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板憑借領先的AI超頻技術、滿配的硬件規(guī)格與人性化設計，重新定義了AM5平臺旗艦主板的性能標桿，為硬核玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者提供了兼具性能、擴展性與個性化的高端解決方案。目前該主板已正式亮相，后續(xù)上市詳情可關注技嘉官方渠道。
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