11月28日，聚焦高端電子元器件產(chǎn)業(yè)變革的芯質(zhì)俱樂(lè)部年會(huì)暨硅電容生態(tài)大會(huì)在上海召開(kāi)。本次大會(huì)由上海同濟(jì)經(jīng)濟(jì)園區(qū)發(fā)展有限公司與上海朗矽科技有限公司聯(lián)合主辦。朗矽科技作為核心發(fā)起方，會(huì)上發(fā)布《硅電容技術(shù)白皮書(shū)》：涵蓋硅電容與MLCC的對(duì)比分析、應(yīng)用案例和選型指南等，為下游客戶在后續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中評(píng)估和采用硅電容提供技術(shù)依據(jù)和決策支持。朗矽科技于2023年3月成立，致力于以“硅電容”切入高端電子元器件賽道，