近日，國(guó)內(nèi)知名硬件評(píng)測(cè)平臺(tái)魯大師發(fā)布《2025年P(guān)C半年報(bào)》，涵蓋電腦硬盤(pán)性能、桌面處理器性能等六大權(quán)威榜單。其中，致態(tài)TiPro9000固態(tài)硬盤(pán)以42萬(wàn)+的性能得分登頂硬盤(pán)性能排行榜，這是繼2025年第一季度榮膺榜首后再度蟬聯(lián)冠軍，彰顯其在高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先。
魯大師依托海量用戶真實(shí)場(chǎng)景數(shù)據(jù)生成報(bào)告，覆蓋硬件實(shí)際應(yīng)用性能表現(xiàn)，被廣泛視為消費(fèi)級(jí)PC市場(chǎng)的“性能風(fēng)向標(biāo)”。此次致態(tài)TiPro9000固態(tài)硬盤(pán)在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，是基于技術(shù)、性能與品質(zhì)的多重突破。
作為致態(tài)旗下首款PCIe 5.0旗艦存儲(chǔ)產(chǎn)品，致態(tài)TiPro9000固態(tài)硬盤(pán)采用晶棧Xtacking 4.0架構(gòu)，順序讀取速度高達(dá)14000MB/s，寫(xiě)入速度12500MB/s，相比于主流PCIe 4.0產(chǎn)品，足足翻了一倍，接近PCIe5.0協(xié)議的理論上限，此外，其4K隨機(jī)讀取性能達(dá)到2000K IOPS，配合1800K IOPS的隨機(jī)寫(xiě)入速度，能夠輕松應(yīng)對(duì)高負(fù)載、多任務(wù)場(chǎng)景。
從首次登頂Q1榜單到半年報(bào)衛(wèi)冕，致態(tài)TiPro9000固態(tài)硬盤(pán)的持續(xù)霸榜，不僅標(biāo)志著致態(tài)在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的一次飛躍，也象征著其產(chǎn)品性能達(dá)到了一個(gè)新的高度，為消費(fèi)者提供了一個(gè)更高層級(jí)的存儲(chǔ)體驗(yàn)。
在數(shù)字化飛速發(fā)展的浪潮中，存儲(chǔ)設(shè)備的性能已成為影響整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行效率的關(guān)鍵因素之一。一直以來(lái)，致態(tài)堅(jiān)持深耕技術(shù)，以創(chuàng)新引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展、以初心回應(yīng)用戶需求，用更好的產(chǎn)品技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)回饋用戶，持續(xù)突破產(chǎn)品性能邊界，來(lái)滿足不同用戶群體的多樣需求。
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